* Данный текст распознан в автоматическом режиме, поэтому может содержать ошибки

52 ТЕХНОЛОГИЯ РАЗБОРКИ И СБОРКИ ОБОРУДОВАНИЯ применению червячной фрезы, б) возможность применения точной обработки шлицев на валах — шевингование, шлифование по методу обкатки и д р . , в) повышенная прочность, г) лучшее центрирование сопрягаемых эле­ ментов и свойство шлицевых втулок самоустанавливаться на валу под на­ грузкой. Эвольвентные шлицевые соединения центрируют по боковым сторонам шлицев или по наружному диаметру (фиг. 28). Наибольшее применение имеет центрирование по боковым сторонам шлицев. В тех случаях, когда Фиг. 27. Сечение вала с прямобочцыми шлицами. Фиг. 28. Схема центрирования шлицевого со­ единения с эвольвентным профилем. необходима особо высокая точность вращения деталей, посаженных на шлицевый в а л , применяется центрирование по наружному диаметру. Перед сборкой шлицевых соединений необходимо тщательно осмотреть собираемые детали, удалить с поверхности шлицев забоины, заусенцы, запилить острые к р а я и снять фаски на торцах вала и втулки; сопрягаемые поверхности смазать. Сборка заклепочных соединений В зависимости от первоначальной обработки отверстий в деталях (на полный или меньший диаметр против проектного) применяют два спо­ соба подготовки отверстий под клепку в собранных конструкциях: 1) развертывание отверстий, проколотых или просверленных на пол­ ный диаметр; 2) рассверливание на полный диаметр отверстий, проколотых или про­ сверленных на меньший диаметр. Сборка узлов под клепку. Плотное прилегание деталей в сборочном стыке достигается стягиванием их болтами. Диаметр болтов должен быть на 2—4 мм меньше диаметра отверстий в зависимости от толщины собирае­ мого стыка и степени точности обработки отверстия. При сборке стыков запрещается разбивать заклепочные отверстия оп­ равками, а также насильственно пригонять детали стыка, чтобы не вызы­ вать добавочных напряжений. В собранных д л я рассверливания или прочистки отверстий сборочных стыках щуп толщиной 0,3 мм не должен проходить между соприкасаю­ щимися поверхностями на глубину более 20 мм.