* Данный текст распознан в автоматическом режиме, поэтому может содержать ошибки

392 Раздел первый. Технология стекломассы через под, и термический барь­ ер, создаваемый горизонталь­ ным электродом, показаны на рис. 164 и 165. Распределение плотности тока по поверхности электрода и в ванне. В случае стержне­ вых электродов, погруженных в стекло во всю ширину ванны, на их поверхностях могут иметь место следующие плотности то­ ка (табл. 182). Неравномерное распреде­ ление тока может иметь место и в случае пристенных электро­ дов. Распределение температу­ ры по объему ванны в значи­ тельной мере определяется расположением и формой элек­ тродов (рис. 166). 5 4 Рис. 165. Движение кон­ векционных потоков в электрической стеклова­ ренной ванне вблизи го­ ризонтально располо­ женных круглых элект­ родов / — стекловаренная ванна; 2 — поверхность стекломас­ сы; 3 — электрод: 4 — путь токов между изображенным электродом и другим, на­ лево, вблизи от поверхности: 5 — путь конвекционных по­ токов; 6 — направление глав­ ного потока стекла; V — скорость поверхностных кон­ векционных потоков в нап­ равлении основного потока стекломассы, который про­ ходит ниже электрода; k — скорость конвекционного по­ тока, создаваемого электро­ дом на поверхности стекло­ массы; b — средняя скорость потока стекломассы; с — ми­ нимальная скорость, равная V J =6—ft, α— максималь­ ная скорость потока стекло­ массы, равная V „ •·&+£; 1 r m n m Рис. 164. Конвекци­ онные потоки в ван­ не с вертикальным расположением элек­ тродов, проходящих через под печи / — ванна; 2 — под ван­ ны; 3 — вертикальный электрод: 4 — путь тока между электродом 3 и соседним. расположен­ ным слева: 5 — потоки, поднимающиеся от вер­ тикального электрода